K-반도체 기반 교육·연구용 오픈소스 하드웨어 플랫폼 TOPST 개발에 휴컨이 핵심 파트너로 참여합니다.
휴컨이 국내 팹리스 기업 텔레칩스와 함께 TOPST(Total Open-Platform for System development and Training) 오픈소스 하드웨어 플랫폼 개발에 핵심 파트너로 참여합니다.
TOPST 플랫폼이란?
TOPST는 텔레칩스가 자체 개발한 돌핀 3 AP 기반의 시스템 개발·교육 플랫폼으로, 라즈베리 파이와 호환되며 AI 비전 처리, 실시간 제어, 자율주행 연구 등에 활용됩니다.
휴컨의 역할
- 자동차 전장 소프트웨어 기술 제공
- 디바이스 드라이버 개발 및 지원
- 교육 커리큘럼 개발 협력
이번 협력을 통해 학문과 산업을 연결하는 혁신적인 K-반도체 활용 플랫폼이 탄생하게 되었습니다.
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