본문으로 건너뛰기
HUCONN
FUTURE MOBILITY EDUCATION

FUTURE MOBILITY
EDUCATION

미래 모빌리티 교육 플랫폼 TOPST

BMS·IVI·Android Automotive OS를 종합적인 실습 환경에서 마스터합니다. 학문적 이론과 차량 산업 현실의 간극을 메우세요.

TOPSTTelechips V3TOPSTTotal Open Platform forSystem development and TrainingPowered byTelechips
  • Cortex-A72 Quad
  • LPDDR4 4GB
  • eMMC 32 GB
  • Linux / Android 10

CURRICULUM OVERVIEW

01

Automotive SW Platform

Telechips SoC 기반 차량용 SW 아키텍처, AAOS, Adaptive AUTOSAR, CAN 통신, 실시간 시스템 응용 계층 입문

02

MCU & Linux Kernel

Telechips SoC 특화 MCU에서 Linux로의 개발, 메모리 관리, HAL 실습 경험

03

Android Automotive OS

Android Automotive 응용 계층 개발, HMI 개발, 시스템 서비스 통합, 차량 특화 앱 설계

HARDWARE ECOSYSTEM

  • Telechips V3 Main Board

    전체 문서가 제공되는 핵심 개발 플랫폼

  • 12-Week Textbook Series

    학기 단위 운영을 위한 체계적 커리큘럼

  • Camera & Sensor Peripherals

    고급 프로젝트를 위한 확장 모듈

Strategic Partner

Powered by Telechips

Tier-1 자동차 제조사가 사용하는 동일한 자동차 반도체 기술을 교실로 직접 가져오는 전략적 파트너십입니다.

  • Industry Standard
    실제 산업 기술
  • Open Platform
    전면 개방·맞춤화
  • Global Ecosystem
    산업 연결성

도입 사례

45개 협력 대학에서 학기 단위로 운영되며 임베디드 모빌리티 인재 양성에 기여하고 있습니다.

교육 키트로 시작해보세요

TOPST 교육 키트로 차세대 모빌리티 엔지니어를 양성하세요.