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텔레칩스-휴컨, TOPST 얼라이언스 세미나 개최

2023년 10월 19일
5 min read
텔레칩스-휴컨, TOPST 얼라이언스 세미나 개최

K-반도체 오픈 플랫폼 생태계 조성을 위한 첫 번째 공식 세미나가 대구에서 성공적으로 개최되었습니다.

차량용 반도체 전문 팹리스 기업 텔레칩스와 대구지역 ICT 기업 휴컨이 10월 19일 대구 인터불고 엑스코호텔에서 TOPST 얼라이언스의 첫 번째 공식 세미나를 개최했습니다.

TOPST 얼라이언스란?

TOPST(Total Open Platform for System development and Training) 얼라이언스는 개방형 반도체 생태계 조성을 목적으로 설립되었습니다. 외국산 반도체를 국산으로 대체하고, 다양한 파트너들과 함께 한국 시스템 반도체의 해외 시장 공동 진출을 목표로 합니다.

세미나 주요 내용

  • 이광재 텔레칩스 상무 - TOPST 및 얼라이언스 프레임워크 발표
  • 안병철 휴컨 고문 - 자동차 전장 시스템 적용 사례 발표
  • 영남대학교 RIS 사업단 관련 이니셔티브 발표
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